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华为,硬科技的代表,就连旗下哈勃投资也对硬科技情有独钟。 要说硬,没有比芯片再硬的科技了。 英伟达因芯片而名声大噪,海光信息也因其声名鹊起,华为“鲲鹏起,扶摇直上,昇腾九万里”。 因此,华为哈勃类似于大基金,聚焦半导体芯片行业,例如天岳先进、唯捷创芯、东微半导、源杰科技股东中都有它的身影。 其中,光刻工艺是芯片制造的精髓,成本约占芯片总成本的 30% 以上,耗时可达 40%-60% ,并且是国内目前较为空白的领域。 光刻机,人类智慧的巅峰之作,由于投入大、耗时长,国内参与公司不多,全球也就少数几家。 而且当中多为晶方科技、大族激光那样的零部件生产商,哈勃投资的科益虹源就是其中之一。 光刻胶则不同,虽然需求量不多,整个市场较小, 2022 年全球半导体光刻胶市场规模约 30 亿美元,但国产替代下还是
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