【6月14日|北京】连接未来:车规级芯片测试技术研讨会邀您参加

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汽车芯片产业将迎来巨大的增长空间。 权威市场机构调研统计，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，而在2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。 在此背景下，6月14日，是德科技与国创中心共同举办 “连接未来：车规级芯片测试技术的变革与挑战” 线下技术研讨会，面向汽车整车企业、汽车芯片公司业内人士，共同探讨车规芯片测试前沿技术，致力于助力汽车芯片企业“创芯””强芯”。 点击报名 ▶ 时间： 6月14日 13:00-16:50 ▶ 地点： 国家新能源汽车技术创新中心 （北京市大兴区国盛高新科技工业园一号楼 401报告厅） ▶ 活动议程： 时间 主题 嘉宾 13:00-13:20 致辞 13:20-13:50 国创中心车规芯片测评技术体系 雷黎丽 国创中心汽车芯片测试技术总监、首席科学家 13:50-14:20 高性能算力芯片测试挑战与方案 赵传猛 是德科技解决方案工程 ………………………………