全球知名科技公司正在出售一批未使用的IC载板先进封装工艺生产设备

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据了解，一批未使用的IC载板先进封装工艺生产设备，包括测试/组装、表面贴装、电镀设备正在出售中 “据记者了解，该批设备来自某全球知名科技公司，设备均未使用，部分仍在原始木箱中几乎全新，机会难得，不容错过！” 交易形式：协商交易，可立即报价  设备位于：中国重庆 销售结束时间更新为： SMT表面贴装设备及叉车设备： 2025年2月28日 测试/组装及电镀设备： 2025年3月31日 点击“阅读原文”即可进入销售页面查看详情或提交报价。 设备清单及照片 *部分图片来自网络仅供参考，点击文末“阅读原文”链接了解各个设备详情和具体参数，主要工艺设备如下： 未使用的SMT设备（2022） ，销售结束时间为2025年2月28日，包括： - ASM SIPLACE 'TX2i' 贴片机，数量6台 - DEK 'GALAXY' 丝印机 - KOHYOUNG 'Zenith' 3D AOI 高级光学检测仪 - KOHYOUNG 'KY8030-3L' SPI 焊 ………………………………