香港理工郑子剑教授/香港城大于欣格教授，最新Nature Electronics

文章预览

柔软且可拉伸的集成电子系统在重症监护、康复、闭环诊断和治疗以及虚拟现实/增强现实方面具有潜在用途。这些系统通过开发新型材料和架构取得了最新进展，特别是横向应变岛-桥和垂直应变隔离工程使得将传统刚性集成电路与可拉伸聚合物基材集成成为可能，结合了成熟的IC设计和软组织的机械性能。 尽管3D可拉伸电子设备有望实现高密度和多功能性，但其发展仍处于早期阶段，面临刚性组件与可拉伸电路接口的创建等挑战。此外，传统制造方法导致3D堆栈厚度较大，降低了适形性和拉伸性，且缺乏渗透性，影响佩戴者舒适度和长期生物相容性。 在此， 香港理工大学 郑子剑教授 联合香港城市大学 于欣格教授 共同报告了 一种可渗透的三维集成电子皮肤 。 该系统利用三维图案化多层液态金属电路和可拉伸混合液态金属焊料，将高密度无机电 ………………………………