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研究背景 催化剂的表面结构对电化学CO 2 还原反应的性能影响显著。然而,施加电压导致的重构会影响表面结构,且难以控制。 这里, 中国科学技术大学吴宇恩、 周煌 等人 受到具有缓释结构的药物胶囊的启发,在金属氧化物催化剂上构建了水溶性碳酸盐壳。这层壳体作为保护涂层,有效减缓了催化剂在施加电场下从高价态向低价态的表面演变过程。因此,通过调节壳体厚度和溶解速率,可以调控表面重构,促使形成丰富的低配位结构。 这一策略能够促进生成具有丰富晶界和小颗粒的Cu(0)。在2.0 A cm −2 的电流密度下,C2+法拉第效率达82.8 ± 2.2%,超过了传统CuO催化剂的性能。外部和原位表征表明,这些生成的表面结构增强了*CO中间体的稳定性和C–C耦合。作者调控表面重构的策略可应用于其他催化剂,如ZnO、In 2 O 3 、SnO 2 和Bi 2 O 3 ,提升它
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