台积电2024年中国技术论坛亮点揭秘

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2024年5月28日，晶圆代工大厂台积电在中国上海召开了“ 202 4 中国技术论坛 ” ， 分享了 其最新的 逻辑制程 、先进封装 及 特殊制程技术。 1、先进逻辑制程技术 -N4C技术：台积电宣布推出先进的N4C技术以适用于更为广泛的应用。N4C延续了N4P技术，可将裸晶成本降低多达8.5%，且使用门槛低，计划将于2025年量产。N4C提供了面积效益更高的基础IP和设计规则，能够完全兼容已被广泛采用的N4P，因此客户可以轻松转移到N4C；该工艺还通过缩小裸晶尺寸提高良率，可为强调价值的产品迁移至台积电的下一代先进技术提供极具成本效益的选择。 -晶体管架构已从平面FET演进至鳍片FET（FinFET），并将迎来再次变革，向纳米片发展。 -除了纳米片之外，还有垂直堆叠的nFET和pFET，即CFET，它可能是晶体管升级的一个发展方向。 -台积点一直在积极研究将CFET用于下一步 ………………………………