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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源:内容 编译自taipeitimes ,谢谢。 国际数据公司 (IDC) 昨日表示,受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动,台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%,创下新高。 IDC 高级半导体研究经理曾冠瑋预测,明年台积电全球晶圆代工市场份额将从今年的 64% 升至 67%。他表示,从更广义的晶圆代工市场来看,台积电的市场份额将从今年的 33% 升至 36%。 为解决市场主导地位的担忧,台积电7月份对晶圆代工市场进行了新的定义,称为Foundry 2.0,其范围包括芯片封装、测试、掩模制造以及英特尔等所有集成设备制造商(IDM),但不包括存储芯片制造商。 曾光宇表示:“无论是按照Foundry 1.0还是Foundry 2.0的定义,台积电都将继续主导代工市场。” 曾昱表示
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