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电子： 中信建投证券认为受AI、IoT、大数据、云计算等下游应用驱动，目前半导体设备需求强劲，北美与日本半导体设备出货均创历史新高。中国大陆未来3年在建+拟建的晶圆产能，有望实现2-3倍增长，带来约1200亿美元的设备总需求。看好设备环节迎来国产替代良机，相关厂商份额有望持续提升。 计算机： 新时代证券认为对于企业级PC市场，因其在安全和管理等方面面临着诸多问题，受到具有数据安全、管理高效、成本节约、高可靠性等优势的桌面云产品的冲击。桌面云作为云计算技术的一个典型应用，随着GPU虚拟化以及超融合等技术的兴起，桌面云技术不断走向成熟，其用户体验与传统PC可相媲美，正待大规模普及应用。 机械： 东吴证券认为OPEC+于维也纳就增产事 ………………………………