​IMEC：2nm芯片可以用这种材料

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点 击 上 方 “ 公众号 ” 可 以 订 阅 哦 ！ 在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用钌金属(Ru)，具备电气功能的双金属层级结构（2-metal-level）互连技术。该金属是使用特殊的半镶嵌和气沟(Air Gap)技术生产，具有更好的使用寿命和更佳的物理强度（mechanical strength）。 透过一个12层金属分析，证实了这个半镶嵌技术可带来系统级的优势，包含降低阻容（resistance-capacitance，RC）、功耗和IR-Drop。此外，钌金属也展现了绝佳的潜力，可望作为先进制程的中段（MOL）接触插塞（contact plugs）的替代方案。 目前，替代性的金属化材料（例如钌）和替代性的金属化制程（例如半镶嵌），正被密集的研究中，以前进2纳米或者以下制程技术的前段（BEOL）和中段（MOL ）互联。 在 ………………………………