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9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”在无锡太湖国际博览中心召开。 本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨,分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 大会为期两天,集高峰论坛、四场专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体,为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。 高峰论坛 9月
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