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【芯融资】灵明光子完成C2轮融资,用于高端 3D 摄像头芯片迭代及量产
半导体投资联盟
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· · 2024-07-31 23:24
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据光源资本消息,浙江金控旗下的金投鼎新完成对灵明光子的 C2 轮投资。本轮融资资金将持续用于灵明光子高端 3D 摄像头芯片的研发快速迭代及量产,以硬件赋能者的角色,助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能,让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。 据介绍,2024年上半年,灵明光子业务发展迅猛,进入多家中国产业龙头公司供应链,实现高端芯片项目的量产出货,达成了远超往年业务规模的收入提速。在灵明光子高速发展的这一背景下,结合我国向高科技产业转型与智能化生态全面发展的契机,金投鼎新完成此次投资。 灵明光子成立于2018年5月,由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立,核心团队深耕SPAD技术多年,拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能 ………………………………
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