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群创进军半导体业务、AI 频传捷报，活化现有G3.5 产线推出面板级扇出型封装（FOPLP）后，传出群创正与全球存储器大厂接触，拟将台南四厂投入AI 相关半导体领域，锁定后段封装应用。 群创锁定半导体新布局应用，市场亦看好群创的面板级扇出型封装有望在AI 应用大显身手，消息人士以全球三大重量级存储芯片厂的策略来看，合作厂商可能是已经在台湾有产能且需再扩大量能的存储器厂。 不过消息并未获得群创证实，群创也不作任何评论，仅表示，本公司专注本业与转型发展并重，持续以弹性策略规划，致力优化生产配置及提升整体营运效益，强化集团布局与发展。 其中扇出型面板级封装特色在于，基板材质变成「玻璃材料」，用此技术进行封装的IC，不论是在体积与效能，相较于过往的封装技术皆有大幅提升，这项技术也正是先前英伟达、超
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