ERS全自动光子解键合设备问世

文章预览

ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理 300 毫米基板而设，均采用了 ERS 最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。 "临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Group 半导体设备高级技术与市场分析师 Taguhi Yeghoyan 博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步（如扇出面板级封装和异质集成）推动了临时键合和解键合设备的销量，预计 2029 年收入将达到 5.71 亿美元，23到29年均复合增长率为 16.6%，其中超过 70% 的收入将来自于激光有关的机器。" ( 来源: Wafer Fab Equipment Market Monitor, Yole Intelligence ………………………………