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近日， 马萨诸塞大学阿默斯特分校 许艳菲助理教授课题组 发现 通过向聚合物复合材料中引入含氧缺陷填料（如氧化石墨），其界面热导率显著高于使用完美填料（石墨）的复合材料。这一发现为开发高效热管理材料提供了新思路，有望解决电子设备散热等领域的关键难题， 颠覆了传统认知 。 相关论文以 “ Defects vibrations engineering for enhancing interfacial thermal transport in polymer composites”为题，发表在 S cience Advances ，第一作者为博士生 Zhou Yijie 。 研究背景 聚合物复合材料广泛应用于柔性电子、高功率电池等领域，但其固有低导热性（约0.1-0.3 W m⁻¹ K⁻¹）限制了散热效率。传统方法通过添加高导热填料（如石墨烯）提升性能，但高填充比例（>40%）会损害机械性能，且界面热阻问题突出。尽管理论预测界面缺陷可能影响热传导，但其作用机制尚不明确
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