铜流激荡，智驱新章 | 基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用

主要观点总结

本文主要介绍了随着新能源汽车产业的发展，功率密度的提升和恶劣的服役条件给车载功率模块封装技术带来的挑战。尤其是针对传统互连材料的局限性以及铜烧结技术的优势进行了详细阐述。基本半导体公司作为国内碳化硅功率器件领域的创新企业，积极采用铜烧结技术，并在产品研发和产业化方面取得了一系列进展。该公司通过合作和材料选型评估，成功将铜烧结技术应用于碳化硅车载功率模块封装，展现出优异的性能和可靠性，有望推动铜烧结技术的产业化和新能源汽车产业的良性发展。

关键观点总结

关键观点1: 新能源汽车产业对车载功率模块封装技术带来的挑战。

随着新能源汽车产业的蓬勃发展，功率密度的提升和恶劣的服役条件要求更高的车载功率模块封装技术。

关键观点2: 传统互连材料的局限性。

传统的高温锡基焊料和银烧结技术在车载碳化硅模块中存在短板，如性能不足、成本高等问题。

关键观点3: 铜烧结技术的优势。

铜烧结技术具有优异的导电、导热性能，与碳化硅芯片、陶瓷基板的热膨胀系数相近，有望缓解热失配问题，并且具有较低的成本潜力。

关键观点4: 基本半导体的先行者姿态。

基本半导体公司意识到铜烧结技术的潜力，积极与材料供应商合作，将这一技术率先应用于产品中。公司在铜烧结浆料选型、工艺优化等方面取得进展，展现出优异的性能和可靠性。

关键观点5: 铜烧结技术的产业化和未来发展。

基本半导体公司将继续推动铜烧结技术的产业化和应用，为碳化硅车载功率模块的发展注入新动力，助力新能源汽车产业实现更优性能、更高可靠、更低成本。

文章预览

引     言 随着新能源汽车产业的蓬勃发展，功率密度的不断提升与服役条件的日趋苛刻给车载功率模块封装技术带来了更严峻的挑战。碳化硅凭借其优异的材料特性，成为了下一代车载功率芯片的理想选择。同时，高温、高压、大电流的工作环境对碳化硅模块内部封装材料的互连可靠性提出了更高要求，开发 与碳化硅功率芯片匹配的新型互连材料和工艺 亟需同步推进。 01 传统互连材料的局限 传统的高温锡基焊料和银烧结技术已在功率模块行业中活跃多年，但它们各自存在一定短板。例如，锡基焊料耐高温性能不足，热导率、电导率偏低，在高温下存在蠕变失效的风险，在车用碳化硅模块中的存在感日渐式微。 另一方面，作为当下碳化硅模块的主力封装材料，银烧结工艺日趋成熟。烧结银焊点耐高温、热导率、电导率突出，有着优异的综合力 ………………………………