台积电首座欧洲晶圆厂将在德国动工

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最新消息 NEWS ” 据媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日在德国德累斯顿举行动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度纪录。该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程。 按照规划，该工厂将在2027年底正式投入运营，初期月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。 对此，台积电回应本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。 2023年8月，台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconduct or Manufacturing Company，ESMC），并在德国设厂。台积电德国厂将成为ESMC的一部分，其中台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。新工厂的选址临近博世的德勒斯顿厂，并且靠 ………………………………