2024年晶圆代工市场年增率达22%

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E W S）编译自counterpointresearch AI驱动半导体复苏，代工行业迎强劲增长周期。 随着人工智能（AI）技术的快速发展和半导体需求的持续复苏，全球代工行业正迎来一个强劲的增长周期。2024年， 全球代工行业以22%的惊人同比增长结束了这一年 ，标志着2023年后进入了一个强劲的复苏和扩张阶段。这一增长主要得益于对尖端节点的需求激增，尤其是数据中心和边缘计算中AI应用的快速普及。展望未来， 预计2025年代工行业将实现约20%的收入增长，并在2025年至2028年期间保持13-15%的复合年增长率（CAGR）。 这一长期增长将主要由前沿节点（如3nm和2nm）和先进封装技术的进步推动。   2024年，强劲复苏的起点 2024年，全球代工行业的增长主要得益于对尖端节点的需求激增。台积电（TSMC）等主要代工厂在5/4nm和3nm节点上取得了显 ………………………………