【失效分析】电路板PCB&PCBA金相切片 标准IPC-TM-650

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关注  启威测实验室， 第一时间获取检测行业  最新资讯 ！！！ 在电子制造行业， IPC-TM-650是一套标准测试方法手册，它为测试印刷电路板（PCB）和其他相关材料提供了详尽的指导。这些测试方法涵盖了从电气测试到环境适应性测试的各种项目。对于金相切片而言，这些测试非常关键，因为它们帮助分析和评估PCB内部结构的完整性和质量。 IPC-TM-650 标准测试方法手册概述‍ 金相切片   在 IPC标准中尤为重要 ，主要用于：   内层连接质量的检查 ：检查 PCB内层之间的连接质量，确保没有虚焊或短路等缺陷。 材料分析 ：分析 PCB中使用的基板材料、导电层和防护层等，评估其符合设计和工艺要求。 损坏评估 ：在长期使用或极端环境测试后，评估 PCB的损坏程度和类型。 金相切片测试的具体步骤 样品制备： 01 将 PCB按照特定尺寸切割，确保切片可以代 ………………………………