主要观点总结
英国Pragmatic Semiconductor公司研发出非硅制成的柔性RISC-V芯片Flex-RV，能在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本仅不到1美元，已发表在《Nature》上。该芯片采用IGZO晶体管制造在柔性聚酰亚胺衬底上，集成可编程机器学习硬件加速器，可在多种新兴应用中发挥作用，如快速消费品、可穿戴设备和医疗保健设备。此外，Flex-RV的开放性和低成本制造可能性得益于RISC-V架构的开放性和免许可费用。
关键观点总结
关键观点1: Flex-RV芯片的特点和优势
Flex-RV是一款基于RISC-V架构的柔性芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载。采用IGZO晶体管制造，制造成本低，性能优异。同时，它集成了可编程机器学习硬件加速器，满足了新兴应用的要求。
关键观点2: Flex-RV的应用领域
Flex-RV芯片可应用于快速消费品、可穿戴设备和医疗保健设备等领域。例如，它可以用于开发心电图贴片等柔性电子设备，处理患者的心电图数据来对心律失常进行分类。
关键观点3: RISC-V架构的优势
RISC-V架构的开放性和免许可费用为Flex-RV的低成本制造提供了可能。其开源性质还允许研究人员为Flex-RV配备可编程的机器学习硬件加速器，进一步拓展其在人工智能领域的应用。
关键观点4: Flex-RV的性能和实验结果
Flex-RV可以以60 kHz的速度运行，消耗不到6 mW的总功率，并在低至3 mm的弯曲曲率半径下正确运行。实验结果表明，在运行程序时，性能变化平均从2.3%加速到4.3%减速。
文章预览
9月30日消息，近日英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性RISC-V芯片Flex-RV，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本仅不到1美元。目前该研究成果已经发布在了《Nature》上。 据介绍，Flex-RV是一款基于开源的RISC-V架构的32位微处理器，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)晶体管制造在 30 μm 柔性聚酰亚胺衬底上，然后组装到厚度为 45 μm 的 FlexPCB 上，以构建超薄柔性计算系统，打破了传统硅基芯片的刚性限制。同时，Flex-RV 还在微处理器内部集成了一个可编程机器学习 （ML） 硬件加速器，并演示了扩展 RISC-V 指令集以运行 ML 工作负载的新指令。 实验结果表明，Flex-RV 可以以 60 kHz 的速度运行，同时消耗不到 6 mW 的总功率，并且可以在低至 3 mm 的弯曲曲率半径下正确运行，在运行程序时，性能变化平均从 2.3% 加速到 4.3% 减速。
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