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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 据路透社今日报道，美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折，这对英特尔的扭转计划造成了不小的打击。 消息人士称，博通进行的测试包括将硅片送入英特尔最先进的制程工艺Intel 18A（折合1.8nm）。博通上个月从英特尔收到硅片。在工程师和高管研究了测试结果后，博通得出结论， 该制程工艺尚不适合大批量生产。 路透社无法确定博通与英特尔目前的关系，也无法确定博通是否已决定放弃这项潜在的制造交易。另据此前报道，英特尔CEO帕特·基辛格及其他高管将于9月中旬向英特尔董事会提交一份计划，可能涉及剥离其可编程业务Altera或停建德国芯片工厂。 对此，英特尔发言人回应称：“英特尔18A制程已开机，状态良好且良率稳定，我们完全有信心明年开始大规模生产。”他还
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