全球12英寸晶圆厂建设进展汇总

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第七届半导体大硅片论坛 将于 2024年 9月26-27 日在 浙江丽水 召开。会议由亚化咨询主办， 工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额） 。 沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴 电子、 北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕 等企业的领导与专家将做大会报告，探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。 随着人工智能领域新兴应用的不断涌现，对高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）、采用CoWoS等先进封装技术，以及高性能存储解决方案的需求急剧上升，推动了晶圆代工行业的繁荣与发展。全球范围内12英寸晶圆的生产能力扩张步伐显著加快。行业内的领军企业如台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹等纷纷加大投入，竞相释放其产能，以满足市场日益增长的需求。 VIS 的新加坡 12 英寸晶圆厂获得批准 9 月 4 日，VIS 和恩智浦联合宣布 ………………………………