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卷不动了!英特尔将分拆IC设计及晶圆代工

半导体投资联盟  · 公众号  ·  · 2024-08-30 17:45

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据知情人士透露,英特尔公司正与投资银行家合作,帮助渡过公司56年历史上最困难的时期。 知情人士表示,该公司正在讨论各种可能的情况,包括拆分其产品设计和制造业务,以及哪些工厂项目可能会被取消。 知情人士表示,长期为英特尔服务的投行摩根士丹利(Morgan Stanley)和高盛集团(Goldman Sachs Group Inc.)一直在就各种可能性提供建议,其中可能还包括潜在的并购。自从这家总部位于加州圣克拉拉的公司发布了一份糟糕的盈利报告,导致其股价跌至2013年以来的最低水平以来,这些讨论变得更加紧迫。 上述知情人士表示,这些方案预计将在9月份的董事会会议上提出。 知情人士警告称,目前还没有重大举措,谈判仍处于早期阶段。英特尔的一位代表拒绝置评,摩根士丹利和高盛没有立即回应置评请求。英特尔的晶圆代工部门旨在为外部客户制造芯 ………………………………

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