专家访谈精华：小型化PCB产品需求增长

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1、《 深南电路机构调研纪要 》 摘要 ■ 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造，产品主要应用于通信设备，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，同时在工控和医疗领域有长期发展。 ■ 随着AI的发展，ICT产业对高算力和高速网络的需求增加，终端设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化和高散热PCB产品的需求增长。 ■ 2024年一季度，公司的BT类封装基板需求延续去年第四季度的态势，FC-BGA封装基板产品的产线验证和认证工作有序进行。 ■ 2023年，公司在MSAP和ETS工艺的FC-CSP封装基板样品能力达到了行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。 ■ 近期贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有上升趋势，但尚未对公司经营产生直接影响。 2、《 新余国科机构调研纪要 》 摘要 ■ 仙女湖区观巢镇厂区主要负责军用火工 ………………………………