信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备

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该公司放弃使用光刻设备来形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线……        日本信越化学工业最早将于2028年开始量产用于半导体制造基板的设备。这种设备可简化“后工序”（将半导体组装成最终产品）中把半导体芯片连接到基板的工序。可使这一工序的初期投资减少到原来的一半以下。该公司将用这种设备来应对数据中心等半导体的普及。 使用信越化学开发的设备来加工的基板的断面           信越化学开发的是用于制造封装基板的设备。放弃使用光刻设备来形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线。不再需要光刻过程，初期投资将减少一半以上。          通过自行生产用于原版制造的大尺寸“光掩模坯（Photomask Blanks）”和特殊镜头，可以一次性加工更大面积。          以往在连接线宽较细的芯片时， ………………………………