东莞，跑出百亿半导体IPO！

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芯榜消息 12月23日，港交所官网披露了 广东天域半导体股份有限公司 (以下简称“天域半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中信证券。 天域半导体自2009年起，引领我国第三代半导体技术，率先实现碳化硅外延片产业化。公司专注4H-SiC外延片研发与生产，2023年已量产8英寸外延片。多年深耕碳化硅领域，掌握全套核心技术，稳居中国碳化硅外延片行业领军地位。 天域半导体共完成四轮融资，投资方还包括华为哈勃、比亚迪、海尔资本等知名企业和机构。芯榜了解到，天域在2024年11月的部分股权转让后， 天域半导体 最新估值约为152亿元‌。 股东包括华为、比亚迪 天域半导体在上市进程中吸引了众多重量级投资者，包括华为哈勃、比亚迪等 产业资本 ，以及中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团等 ………………………………