半导体后端制程之三：芯片堆叠和系统级封装

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文章来源： Semika 原文作者：Semika 本文将探讨在单个产品中结合多个封装和组件的封装技术，即封装堆叠和系统级封装(SiP)技术。 堆叠封装 堆叠封装可以在更小的空间内提供更多的功能。 堆叠封装可以开发具有不同功能的多芯片封装，或者将多个存储芯片放在一个容量增加的封装中。 系统级封装SiP可以在单个包中实现各种系统组件。 这些技术使半导体公司能够创造高附加值的产品，同时也能满足市场的多样化需求。 如下图所示，堆叠封装根据其不同的开发技术分为三种主要类型: 1)通过垂直堆叠封装制成的封装封装 2)使用线键合在单个封装内堆叠芯片的芯片堆叠封装 3)使用硅通孔(TSV)进行内部电气互连的芯片堆叠封装。 1、Package Stacks 封装堆叠 封装堆叠是将封装垂直堆叠而成的。包对包堆叠(PoP)是最常用的一种堆叠方式，在移动设备中得到了广 ………………………………