阿里国际发布最新开源多模态大模型Ovis （萨科微9月20日每日芯闻）

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社科院金融所调研人员和萨科微总经理宋仕强（中） 国际 1、Imagination发布新款GPU IP，在汽车功能安全方面更进一步。 2、国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。 3、三星计划今年年底重组半导体代工部门。 4、英伟达再扩AI版图，传斥资1.65亿美元收购新创OctoAI。 5、据《绘制印度金融科技创新格局》显示，印度90%金融机构专注于人工智能和GenAI创新。 6、日本半导体设备制造商Tokyo Electron将进入印度芯片供应链，2026年建立交付设备和售后支持系统。 国内 1、阿里国际AI团队发布最新开源的多模态大模型Ovis，在图像理解任务上不断突破极限，多种具体的子类任务中均达到了SOTA水平。 2、领充新能源获小米近亿元投资，本次投资将用于领充新能源产品创新、市场拓展、业务升级等方面。 3、中国 ………………………………