微软对英伟达GB200 订单需求猛增4倍，超过其他 CSP 订单总额

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微软在2024年第四季度的GB200芯片订单量激增了3到4倍，超过了所有其他云服务商(CSP)的总和...... 根据郭明錤的最新报告，微软在2024年第四季度的GB200芯片订单量激增了3到4倍，超过了所有其他云服务商(CSP)的总和。此外，英伟达的Blackwell GB200芯片预计在2025年第一季度将实现大幅出货量增长，具体来说，预计出货量将增长200%到250%。 关于郭錤明分享的具体行业调查内容如下： Blackwell 芯片于 24 年第四季度初开始量产。考虑到良品率和测试效率，预计 24 年第四季度的出货量约为 150,000-200,000 件，预计 2025 年第一季度的出货量将大幅增长 200-250%，达到 500,000-550,000 件。 微软是目前采购 GB200 最积极的客户。除了原定4Q24的GB200 NVL36订单(主要用于测试)外，微软最近还计划在Nvidia DGX GB200 NVL72(也称为参考设计)量产(2Q25中期)前采购定制的GB200 NVL72 设备。 最近， ………………………………