博通正在设计6000 平方毫米的芯片，12个HBM

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自servethehome，谢谢。 本周早些时候，我们报道了 Marvell 在 AWS 上赢得多年多产品合同的重大胜利。博通也不甘示弱，宣布其新的 3.5D XDSiP 技术将用于计划于 2026 年投产的下一代 XPU。有趣的是，博通表示，它是第一个使用 Face-to-Face 3.5D 堆叠的公司。人工智能正在推动芯片变得更大，因此需要共同封装更多组件。因此，封装在未来将是一件大事。 以下是该公告的概述幻灯片。值得大家兴奋的是，该公司正在考虑在此设计中集成超过 6000 平方毫米的硅片和 12 个 HBM。 我们知道的是，XPU 变得越来越复杂。 采用联合封装的部分原因是逻辑芯片（尤其是 SRAM）的扩展速度正在放缓。因此，联合封装多个硅片可以让每个部分使用最佳工艺节点。它还可以制造更大的芯片。 作为 3.5D XDSiP 封装的一 ………………………………