主要观点总结
文章关于台积电的汽车芯片设计资料包和2纳米技术进展的报道。文章指出台积电的2纳米技术进展顺利,预计2025年在新竹宝山新厂量产。此外,台积电在先进制程上的投入巨大,供应链业者透露先进制程的投入是一个漫长且资源消耗巨大的过程。随着制程技术的进步,供应链业者有望迎来获利成长的爆发期。
关键观点总结
关键观点1: 台积电2纳米技术进展顺利,预计2025年量产。
报道了台积电的最新技术进展,指出其在新材料、新工艺等方面不断进行研发创新,同时提到了其在汽车芯片设计领域的实力。
关键观点2: 先进制程投入巨大,供应链业者面临考验。
介绍了先进制程的投入情况,包括研发人力、设备、软件、材料等多个环节,以及供应链业者面临的挑战。随着制程技术的进步,供应链业者需要不断提升自身能力以应对市场需求。
关键观点3: 供应链业者有望迎来获利成长的爆发期。
随着先进制程技术的不断推进和量产化,供应链业者有望在商业上获得更多机会和利润增长。
关键观点4: 半导体芯片研讨会报名信息。
提供了半导体芯片研讨会的报名信息,包括免费参会、提供免费午餐等福利。
文章预览
汽车芯片设计资料包 台积电 2纳米技术进展顺利,2025年新竹宝山新厂量产计划未变 。 据供应链消息透露,台积电的 2纳米晶圆片价格预计将比4/5纳米产品翻倍,粗略估计可能超过3万美元。这一价格反映了台积电在2纳米制程上的独家供应地位及其强大的定价权优势。 半导体业内人士分析指出,晶圆厂在先进制程上的投入是巨大的。例如,3纳米制程的研发投资就超过了40亿美元,而关键供应链的支持功不可没。这些投入为台积电及其供应链伙伴,如IP提供商和相关制程耗材厂带来了显著的营业额增长。 随着先进制程开发成本的指数型增长,IC设计高层透露了从28纳米到5纳米制程的开发费用变化。28纳米开发费用约为0.5亿美元,而到了16纳米则需要投入1亿美元。当推进到5纳米时,费用已高达5.5亿美元,这其中包括了IP授权、软件验证、设计架构等多个
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