下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。机构预计，随着存储市场复苏，加上企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率已摆脱去年低谷，预计2024年下半年将突破80%。 机构称，目前台积电5nm及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和，同时也有消息称NAND闪存制造商也即将结束减产措施。 尽管存储市场火热，但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗，由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为，这一局面是暂时的，预计随着库存消化，2024年下半年这些领域需求将有所回暖，带动成熟制程晶圆厂产能利用率提 ………………………………