主要观点总结
文章主要介绍了在TFT屏驱电路设计中，关于PCB板布局走线的一些关键设计要点，以提升调试效率和通过EMC测试。
关键观点总结
关键观点1: 布局关键点
在布局中需要尽量靠近MCU的元器件包括晶振电路所有元器件、复位电路RC、CAP滤波电容以及各电源引脚的0.1uF去耦电容。
关键观点2: 走线关键点
晶振电路周围应有GND环绕，避免底下走信号线；电源走线应优先经过电容再到MCU；SPI FLASH布局应靠近MCU，走线避免打过孔；背光升压电路电源走线顺序为电容、升压IC、电感，并且电感底下的铺铜要挖掉；LCD走线应保持顺畅，减少交叉和打孔，并增加由C4、FB2、C5组成的CLC电路用于抑制LCD_CLK的震荡幅度和辐射。
关键观点3: 设计细节注意事项
强调过孔的数量和大小的重要性，以及GND保持完整和散热的考虑。
文章预览
在TFT屏驱电路设计中，好的PCB板布局走线可以让调试更轻松，让EMC测试更容易通过，关于34S的PCB板设计应注意以下几点： 关于布局 在布局中需要尽量靠近MCU的元器件有：晶振电路所有元器件、复位电路RC、CAP滤波电容以及各电源引脚的0.1uF去耦电容。 关于走线 A . 晶振电路：晶振电路周围应包一圈的GND，且多打过孔，晶振底下不要走信号线 B . 电源走线：电源走线尽量遵循先经过电容再到MCU，走线过孔应打两个或以上，若没有位置只能打一个过孔，则打0.5mm以上孔径的过孔。 C . SPI FLASH：SPI FLASH布局离MCU越近越好，走线尽量不要打过孔，CLK的走线最好能两边包GND且多打过孔 D . 背光升压电路：背光升压电路电源走线应遵循先经过电容再进升压IC再到电感，电感L1应紧靠升压IC,电感底下的铺铜要挖掉；LEDA的走线应经过电容后再走到屏这边；升压IC底下不
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