台积电2nm，重磅信息

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 据最新消息报道，台积电将于 2025 年第四季度在位于新竹的 Fab 20 工厂开始生产基于 2nm GAA 的晶圆，该工厂的产能为 30k wpm，随后位于高雄的 Fab 22 工厂也将开始生产，产能为 30k wpm，预计将于 2026 年第一季度开始生产。 N2P 将于 2026 年底开始生产，但不会有之前宣布的背面电力输送。台积电首席执行官魏哲家表示，2nm 工艺的规划产能已经超过 3nm 工艺。据悉2nm晶圆成本将达3万美元以上。N2 和 N2P 都将使用台积电的  NanoFlex 技术，该技术允许芯片设计人员在同一块设计中混合和匹配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元。 N2比N3E密度高15%，在相同功率下性能比N3E提升10%到15%，或者在相同频率和复杂度下功耗降低25%到30%。 继 N2E 之后，2026 年还将 ………………………………