HBM三足鼎立：海力士、三星和美光争夺战

HBM解决了传统 GDDR 遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，不通过外部连线的方式与 GPU/CPU/Soc 连接，而是通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大的节省了数据传输所使用的时间与耗能。而在空间占用上，HBM 采用的堆栈技术会使得在空间占用要比同比传统 GDDR 节省 94%。在应对目前云端 AI 的多用户，高吞吐，低延迟，高密度部署需求所带来的计算单位需求，I/O 数量也需要不断突破满足计算单位的需求。使用 GDDR 所适配的 PCB 技术并不能突破 I/O 数量瓶颈，而 HBM 的TSV 技术带来的存储器集成度极大提升，使得带宽不再受制于芯片引脚的互联数量，在一定程度上解决了 I/O 瓶颈，成为高算力芯片的首选。NVIDIA 和 AMD 依靠 HBM 持续提升 GPU 性能HBM 新型存储器较传统 GDDR 具有更高的带宽，更低的延迟和更好的等效比。随着 AI ………………………………