SiC模块先进DTS+Cu Bonding工艺，解决车规可靠性最后一块拼图？

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Die Top System 结合Cu Bonding工艺 有效提高功率器件通流能力         PNJ 派恩杰半导体，中国第三代半导体功率器件的领先品牌，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。在新能源汽车、光伏储能、白色家电、5G通讯等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不同的应用领域发光发热。 特别在新能源汽车领域，随着运行温度和可靠性要求的提高，铝线需要用具有较高导电率的铜线取代。与铝线相比，在半导体器件上与Cu等较硬材料的线键合会产生更多的可靠性隐患。第一个困难是将硬 ………………………………