科学家揭示：敲除这两个基因，作物将更好抵御寄生植物

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独脚金是寄生在高粱上的一种植物，能导致高粱减产甚至死亡。近日，我国科学家首次从高粱中发现两个独脚金内酯外排转运蛋白SbSLT1和SbSLT2， 敲除这两个基因后，高粱对独脚金的抗性显著提高。 敲除SbSLT1和SbSLT2基因的高粱品种对独脚金的抗性显著增强。（中国科学院遗传与发育生物学研究所供图） 这一研究由中国科学院遗传与发育生物学研究所科研团队与中国农业大学、先正达集团中国以及崖州湾国家实验室等多家单位合作完成，发表在2月12日出版的国际学术期刊《细胞》上。这一发现 为培育抗独脚金寄生的高粱品种提供了重要的理论依据和基因资源。 研究团队进一步通过人工智能预测和分子及细胞生物学等方法，发现作物该类外排转运蛋白的保守关键氨基酸位点及其广泛的抗寄生应用前景。 中国科学院遗传与发育生物学研究所研究员、玉 ………………………………