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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”， 台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证 ，强化客户的成本优势和经营效率。 按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是 2nm工艺节点。 据悉，台积电2nm工艺制程进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积电2nm工艺，因此 iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。 根据台积电的介绍，与N3E节点相比，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。 除
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