iPhone17Air超薄无卡槽，放弃中国市场？

主要观点总结

这篇文章主要介绍了苹果即将发布的超薄版iPhone 17 Air的传闻和细节。文章涵盖了该机的设计、配置和制造进展等方面的信息。

关键观点总结

关键观点1: iPhone 17 Air的设计

iPhone 17 Air的原型机厚度在5毫米至6毫米之间，将成为史上最薄的iPhone。为了实现这一设计，苹果在一些方面做出了妥协，例如不包含SIM卡槽，仅配备单摄镜头等。

关键观点2: iPhone 17 Air的配置

iPhone 17 Air将搭载苹果自家设计的5G调制解调器，预计将配备高性能的屏幕、面部识别技术和其他高级功能。

关键观点3: iPhone 17 Air的生产进展

iPhone 17 Air目前正处于富士康的早期生产试验阶段，苹果在将各种组件装入超薄机身方面遇到了挑战。

文章预览

众所周知，苹果将在明年秋季发布一款超薄版iPhone 17（被称为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air），而现在网上已经有了不少关于这款机型的新传闻。 近日，The Information发布了一篇关于iPhone 17 Air的深度报道，揭示了这款即将推出的新机的多项细节。 据报道，iPhone 17 Air的原型机厚度在5毫米至6毫米之间，这将成为史上最薄的iPhone。相比之下，目前的iPhone 16系列厚度为7.8毫米，而iPhone 16 Pro更是达到了8.25毫米。 为了实现这一极致纤薄的设计，苹果公司在多个方面做出了妥协。据报道，iPhone 17 Air的原型机并不包含SIM卡槽，这意味着这款手机可能会成为首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。 不过这肯定不是最终设计，因为目前国行版的iPhone是不支持eSIM的，必须配备物理SIM卡槽才能上市。苹果总不能为了一个卡槽，直接放弃iPhone 17 Air在中国大陆市场的份额吧？ 此外 ………………………………