UCIe 2.0，带宽飞跃

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内 容来自hpcwire 未来工厂生产的先进芯片将采用新的互连规范，速度将显著提高，带宽将比前代产品高出 75 倍。通用小芯片互连 2.0 (UCIe 2.0) 是紧密封装在 3D 结构中的下一代芯片的最新规范。 更紧密的设计将提供速度和功率效率的前所未有的提升。 “这一切都是为了让事情变得简单 —— 提供大量带宽，但耗电量却很少，... 我们都将遥遥领先，”制定 UCIe 规范的 UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 说。 促进向 3D 设计的转变 芯片制造行业正在转向 3D 设计，即芯片垂直堆叠。3D 结构具有执行不同功能的微型芯片（称为芯片），它们将使用 UCIe 2.0 协议进行通信。 英特尔代工高级副总裁 Kevin O'Buckley 在英特尔网站上发表的一份公关声明中表示：“到 2028 年，小芯片和芯片系统将超越单片芯片。”英特 ………………………………