【公布】天马微“一种电子墨水填充模组及填充装置”专利公布；宏芯气体“一种高纯氮生产的吸附装置”专利公布

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1.天马微“一种电子墨水填充模组及填充装置”专利公布 2.宏芯气体“一种高纯氮生产的吸附装置”专利公布 3.芯碁微“一种晶圆级封装直写式曝光系统及方法”专利公布 1.天马微“一种电子墨水填充模组及填充装置”专利公布 天眼查显示，上海天马微电子有限公司“一种电子墨水填充模组及填充装置”专利公布，申请公布日为2024年8月9日，申请公布号为CN118466086A。 本申请实施例提供的一种电子墨水填充模组与填充装置，第二基板与第一基板相对设置且两者之间形成容纳腔；容纳腔内用于容纳电子墨水；第一基板包括多个出料口，容纳腔与至少两个出料口连通；第二基板至少包括第一部分；沿第一基板与第二基板的排布方向，第一部分与出料口至少部分交叠；第一部分用于在填充电子墨水时朝向第一基板的方向凸起。设置第一基板与第二基板之间 ………………………………