【技术文章】功率循环 VS 功率循环

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作者:  Martin Schulz ,  Littelfuse全球首席应用工程师   针对应用于2兆瓦范围的电力电子系统，当下关注的焦点是采用何种技术以及具有多久的生命周期。 常见的功率半导体模块有两种，一种是传统的焊接键合型功率半导体模块，另一种是具有相同额定功率的压接型功率半导体模块，如图1、图2所示。 预期使用寿命主要由功率循环（PC）进行验证。 半导体中的电流变化会导致组装和连接产生温度偏差 ，上电最初几秒内的热波动使得键合线由于热膨胀而产生微小移动。 长远来看，这些移动会导致诸如键合线脱落或在键合点断裂的缺陷。 如果脉冲持续时间延长，结构中各个部件会发热，由于每一层的热膨胀系数不同，会导致机械应力的产生。 长期来看，机械应力会导致键合层的分解和分层。 最终，接触热阻增加，器件因发热而失效。 压接型结构无需 ………………………………