中科创星天使轮项目「行云集成」完成数亿元融资

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近日， 北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。 「行云集成」成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球顶尖芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。 公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。 此次多家产业巨头战略投资 「 行云集成 」 ，展现了资本市场和产业界对 「 行云集成 」 技术实力的认可和发展前景的信心。这轮融资不仅为 「 行云集成 」 的研发带来丰厚的资 ………………………………