「湃泊科技」已完成亿元级融资，推进国产激光热沉量产｜36氪首发

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专注高功率芯片散热解决方案。 文 ｜ 林晴晴 编辑 ｜ 袁斯来 封面来源 ｜ 视觉中国 36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。 湃泊科技成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。湃泊科技采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线，今年产能可达月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。 热沉，是工业激光器等高功率器件实现散热 ………………………………