联电打破垄断！获高通封装大单！

文章预览

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 12月18日消息，据台媒报道，联电收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单！ 与此同时，这也打破了先进封装代工市场被台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。 据知情人士透露，高通计划将定制化的 Oryon 架构核心委托给台积电进行量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的 WoW Hybrid Bonding 制程。 有分析指出，高通采用联电的先进封装技术，结合 PoP 封装，将取代传统的锡球焊接封装模式，缩短芯片间的信号传输距离，从而提高芯片的计算效能。 联电拥有生产中介层的设备和 TSV 制程技术，具备了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因之一。 联电针对相关传闻表示不对单一客户情况回应，强调先进 ………………………………