高云FPGA线上论坛成功举办 十年一剑铸就国产FPGA龙头

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 11月6日，“向新而行 云启未来”2024高云FPGA线上技术研讨会成功举办。 本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用及生态拓展等方面的探索和实践。 成立十年以来，高云半导体深耕FPGA赛道，通过对知识产权和自主研发的重视和坚持，对国际一流供应链和质量体系的持续打造，以及对行业生态的持续大力投入建设等举措，形成了独特的产品创新竞争力以及差异化优势。 六大优势傍身研发实力过硬  100% 自主知识产权 作为半导体行业一个重要分类，因灵活性可配置等特性，FPGA越来越广泛应用于 ………………………………