专栏名称: 半导体芯闻
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功率半导体和先进封测,10月16日NEPCON智造创新大会精彩抢先看!

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2024-10-13 21:25

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10月16日NEPCON电子系列展将在举办上海漕河泾万丽酒店举办NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站,分享SiP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用等新技术、新发展,共同发展行业新商机。 2024 NEPCON制造大会将在以下日期和地点举行: 中国上海 2024年10月16日 会场地址: 上海市徐汇区漕河泾万丽酒店2F 宴会厅 会议议程  会场   功率半导体技术及应用 09:00-09:30 听众签到 09:30-09:50 嘉宾致辞 09:50-10:15 士兰微功率器件:新能源汽车的驱动力 杭州士兰微电子股份有限公司 10:15-10:40 TBD 库尔特机电设备(上海)有限公司 10:40-11:00 中场休息及展区参观交流 11:00-11:25 半研咨询:SiC市场报告 11:25-11:50 SiC功率器件及其高效应用技术 派恩杰半导体(杭州)有限公司 11:50-13:30 午餐会 & 午休 13:30-13:55 主驱功率模块设计与应用 浙江晶能微电子有限公司 13:55-14:20 飞锃 ………………………………

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