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按2023年车规级高算力SoC出货量计算,黑芝麻智能是全球第三大供应商。 本文为IPO早知道原创 作者|Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据IPO早知道消息,黑芝麻智能国际控股有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)于今日开启招股(7月31日)、至8月5日结束,并计划于2024年8月8日正式以“2533”为股票代码在港交所主板挂牌上市。 这意味着, 黑芝麻智能 即将成为第二家以 18C 章程登陆港交所的 特专科技公司 ,也将随之成为“ 智能汽车AI芯片第一股 ”。 黑芝麻智能计划在本次IPO中发行3700万股股份。其中,香港公开发售185万股股份,国际发售3515万股股份。按每股28.0港元至30.3港元的发行区间计算,黑芝麻智能本次IPO募资净额将超1亿美元(近10亿港元)。 其中, 启城发展有限公司 (广汽集团间接全资附属公司)和 Joyson Electronic USA LLC ( 均胜电子 全资
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