【芯融资】地芯科技完成B+轮融资，开启发展新纪元

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近日，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。 本轮融资不仅获得多家顶级机构的重磅投资，并且得到了相应产业链资源的战略加持，这将为地芯科技未来的飞速发展注入双重动力。 关于地芯科技 地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。目前，地芯科技已经推出了两个基于其创新技术平台打造的核心产品矩阵——“风行”技术平台系列4G/5G通信收发机芯片和“云腾”技术平台系列多频 ………………………………