NEPCON-SiP及先进半导体封测技术论坛成功举办

文章预览

2024年10月16日， NEPCON 智造创新大会半导体主题上海站 拉开帷幕。本届大会现场气氛火热，大咖云集，为业界呈献出了蓄力已久的新技术、新方案、新生态喷薄而出、整装待发，以全新的视角洞察电子产业发展趋势。 与此同时，也为行业厂商、业界专家提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。 大会期间， “SiP及先进半导体封测技术” 主题论坛成功举办，聚焦先进封装技术的发展趋势、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等行业热点，精彩纷呈。 在SiP及先进半导体封测技术论坛上，江苏长电科技股份有限公司高级技术专家Jacky Wu、是德科技公司业务拓展经理许向东、苏州伊赛仑特电子科技有限公司副总裁胡榆、奇异摩尔(上海)集成电路设计有 ………………………………