东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理

文章预览

‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下，良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率，因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中的数据进行分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端和设计端，改进工艺和设计。 针对行业这一需求和痛点，东方晶源推出良率管理平台YieldBook，经过两年多的迭代升级，近期3.0版本上线。该版本充分发挥东方晶源在计算光刻软件OPC和电子束量测检测机台领域的兼备优势，成为业界率先实现对量测数据（MMS）、缺陷数据（DMS）、良率数据(YMS)全面一站式的良率管理软件， ………………………………